全供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化，確保芯片自主可控

• 晶圓本土化：川土微電子與國(guó)內(nèi)頭部晶圓廠深度合作，規(guī)避關(guān)稅沖擊與斷供風(fēng)險(xiǎn)。

• 封裝本土化：SOIC/QFN/DFN/BGA等二十余種封裝實(shí)現(xiàn)本土化，構(gòu)建安全護(hù)城河。

• 車規(guī)芯片三溫測(cè)試專線：自建車規(guī)三溫測(cè)試專線，保障測(cè)試交付產(chǎn)能。

三大核心產(chǎn)品線，深度匹配美系大廠主流型號(hào)

• 隔離與接口系列：帶隔離電源的數(shù)字隔離器、標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離器、增強(qiáng)數(shù)字隔離器、高壓I/O數(shù)字隔離器、帶隔離電源隔離CAN收發(fā)器、隔離CAN收發(fā)器、帶隔離電源隔離RS-485/422收發(fā)器、隔離RS-485/422收發(fā)器、隔離I2C、隔離DI/DO、CAN收發(fā)器、LIN收發(fā)器、RS-485/422收發(fā)器、RS-223收發(fā)器、AISG調(diào)制解調(diào)器、HomeBus收發(fā)器

• 高性能模擬系列：隔離ADC、隔離放大器、線性HALL電流傳感器、高精度電壓基準(zhǔn)源

• 驅(qū)動(dòng)與電源系列：標(biāo)準(zhǔn)隔離驅(qū)動(dòng)器、智能隔離驅(qū)動(dòng)器、固態(tài)繼電器、電機(jī)預(yù)驅(qū)動(dòng)器、隔離型DC/DC轉(zhuǎn)換器及模組、系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）

成本優(yōu)勢(shì)與快速響應(yīng)能力

• 價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力：依托供應(yīng)鏈垂直整合與技術(shù)革新，形成顯著優(yōu)于市場(chǎng)同類產(chǎn)品的價(jià)格優(yōu)勢(shì)，且無(wú)額外關(guān)稅風(fēng)險(xiǎn)。

• 靈活定制服務(wù)：依托本土化研發(fā)團(tuán)隊(duì)，支持客戶需求快速迭代，交付周期低于行業(yè)平均水平。

從替代到超越，升維競(jìng)爭(zhēng)

• 真正的替代絕非“簡(jiǎn)單替換”。川土微電子建立了覆蓋市場(chǎng)上美系主流進(jìn)口芯片的兼容替代選型庫(kù)，以關(guān)鍵技術(shù)突破、場(chǎng)景深度適配為內(nèi)核，在工業(yè)控制（PLC、變頻器）、新能源（光伏、充電、儲(chǔ)能）、汽車電子（BMS、車載充電）、白電（空調(diào)、小家電）、電網(wǎng)、通信基站（天線、電源管理）等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)超越式替代。

核心技術(shù)攻堅(jiān)，為客戶構(gòu)建技術(shù)護(hù)城河

• 隔離與接口技術(shù)：高壓隔離（>10KV）技術(shù)、集成平面變壓器的隔離電源技術(shù)、隔離電源的EMC降低技術(shù)、高速數(shù)字隔離器技術(shù)（>1Gbps)等。

• 高性能模擬技術(shù)：高精度模擬前端芯片技術(shù)、高速高精度ADC/DAC芯片技術(shù)、高精度低失調(diào)放大器技術(shù)、高精度參考源技術(shù)（<1ppm)等。

• 驅(qū)動(dòng)與電源技術(shù)：功能安全汽車主驅(qū)動(dòng)隔離驅(qū)動(dòng)器技術(shù)、高壓大電流DC-DC轉(zhuǎn)換器模組技術(shù)、車用SBC（電源管理+接口+控制）技術(shù)等。

即刻訪問(wèn)川土微電子官網(wǎng)：www.chipanalog.com，免費(fèi)進(jìn)行樣品申請(qǐng)、技術(shù)支持等服務(wù)。讓每一次替代，成為超越的起點(diǎn)。